今天想帮大家分析一下半导体行业。首先看一个让人触目惊心的数据：我国目前是全球最大的芯片市场，每年消耗全球的54%以上，但国产芯片自给率不足30%，市场份额不到10%。2016年光前10月进口芯片就花费了1.2万亿人民币，是原油进口费用的2倍。是中国目前进口量最大的产品。

光是这个数据，足以显示国产替代的市场空间有多大。而且，在可以看见的未来，智能家居、智能汽车、机器人、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子、安防电子都将有巨大的发展空间，而这些统统离不开半导体芯片的应用。最后，还有更关键的，半导体芯片事关各种信息安全，而这对于一个国家来说，有多重要我们都心知肚明。

1、替代空间大

2、未来发展空间大

3、保障信息安全，政府大力支持(2020年前全球计划兴建62个晶圆厂，其中26个将建设在中国)

在这样的背景下，我想，近期半导体芯片相关板块的上涨绝对不是昙花一现，虽然市场炒作热情之后，很有可能出现回调，但是未来一定还会随着国内技术提升，给股市带来影响。那么，今天把半导体芯片的各个环节梳理一遍。当行情来临时，只需看这篇文章就能帮你理清投资逻辑，看清哪些公司才是真正受益的。半导体芯片产业链重要环节？

产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节：这些名词看着很复杂，那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看)：

1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好；

2、晶圆制造是啥意思呢？因为集成电路需要做到一个晶片上，晶片是从砂石里层层提炼出来的东西，中间有拉晶、切割的工艺，要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。

3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上，把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。

4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中，防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。

最后，芯片就成品了。重要：这里着重强调一下，晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺，要比后面的封测环节难得多，此处的设备投资非常庞大，能占到全部设备投资的70%以上。 封装、测试的设备投入大概分别为全部设备投资的15%、10%。

还是做个表格看的更清楚一点：在建厂全部的投资中半导体设备投资占比67%，在这67%的投入中，晶圆制造设备占到了70%以上，可见重要性。那么，关键点来了同学们，当半导体芯片开始产业化之路时，一定是设备先行！逻辑很简单，国内产能不足，要建厂，那么这个时候设备的需求量是最大最急的。只有设备投入了，建厂了，半导体相关产品才有可能量产。所以，再帮大家捋一下：

1、当前阶段是设备的需求最大，对于国内提供相关设备的企业来说，有较大的业务增长点。

2、等建厂完毕，相应的IC设计、晶圆制造及加工、封测等相关企业开始运转，才是释放利润的时候。